半导体封装材料热刺激电流测试仪/TSDC

产品型号：HC-TSC2000

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2024-09-14

产品简介：

半导体封装材料热刺激电流测试仪/TSDC

TSDC热刺激电流测试仪

        HC-TSC2000华测仪器热刺激电流测试仪，其具有测试功能，设备支持测试电压10kV，采用冷台的方式进行加温与制冷，测量引用使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，同时电极加热采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。测试功能上也增加了高阻测试、击穿测试、也方便扩展介电谱等测量功能。它能够在不同测量条件和测量模式下进行连续和高速的测量！

华测仪器热刺激电流测试仪特点：

支持的硬件：

外置6517B或其它高压直流电源

外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）块体陶瓷样品夹具

温度控制器和温度腔

测试功能：

热释电测试

漏电流测试

用户定义激励波形

 提升了热刺激电流测试仪量精度

HC-TSC2000热刺激电流测试仪由华测仪器多位工程师多年开发，其具有不错的测试功能，设备可支持测试电压10kV，采用冷台的方式进行加温与制冷，测量引用使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，同时电极加热采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。同时测试功能上也增加了高阻测试、击穿测试、也方便扩展介电温谱等测量功能。它能够在不同测量条件和测量模式下进行连续和高速的测量！

当您在选择高低环境下进行TSDC测量，您要重点考虑如下的问题？

  在受热过程中建立极化态或解除极化态时所产生的短路电流。基本方法是将试样夹在两电极之间，加热到一定温度使样品中的载流子激发，然后施加一个直流的极化电压，经过一段时间使样品充分极化，以便载流子向电极漂移或偶极子充分取向，随后降温到低温，使各类极化“冻结"，然后以等速率升温，同时记录试样经检流计短路的去极化电流随温度的变化关系，即得到TSDC谱“冻结"，然后以等速率升温，同时记录试样经检流计短路的去极化电流随温度的变化关系，即得到TSDC谱TSDC/TSC-3000  型热激励去极化电流测量系统应用：
  广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。

设备测量参数

温度范围： -185~600°C
控温精度：±0.25°C
升温斜率：10°C/min（可设定）
测试频率 : 电压max：10Kv
加热方式：直流电极加热
冷却方式：水冷
输入电压：AC 220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
电极材料：黄铜或银
夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷
低温制冷：液氮
测试功能：TSDC

数据传输：RS-232

设备尺寸：180mmx210mmx50mm

热激励去极化、热激励极化、等温极化时域、等温电导率时域、等温弛豫谱等多种测量参数：样品电流、电流密度、电荷变化、介电常数变化等（增强型）。

可扩展部件

高阻计（可进行高低温下高阻测量）          

数字源表（可进行高低温下四探针测量）        

高压电源（可进行高低温下TSDC测量）